簡述半導體檢測中工藝檢測的內容
半導體檢測中工藝檢測的主要目的是對半導體工藝的條件與環境進行監控,因而其內容比較繁雜。隨著半導體工藝的不斷發展,半導體工業的原材料和輔助材料的生產和供應、工藝設備和生產環境的管理等,越來越趨向于專業化和標準化。
半導體檢測的方法越加緊密結合半導體工藝的要求。例如,稱為“電子級”、“MOS級”等的純化學試劑是供半導體和其他電子產品的生產使用;高分辨率的抗蝕劑為半導體工藝而生產的;環境和水質的凈化也都有一套相當成熟并且能適應半導體工藝要求的控制和檢測方法。
工藝檢測的目的不只是搜集數據,重要的是要把不斷產生的大量檢測數據及時整理分析,不斷發現生產過程中存在的問題,向工藝控制反饋,使之不致偏離正常的控制條件。因而對大量檢測數據的科學管理,保障其能夠得到準確和及時的處理,是半導體檢測中的一項重要關鍵。